[发明专利]一种底部填充胶有效
| 申请号： | 201410470033.2 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104232014A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄剑滨;居仁贤;黄伟希 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C08G77/38 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 罗伟平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大朗镇碧水天源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种用于底部填充或用于表面封装胶水，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有机硅树脂、固化剂、光引发剂、稀释剂和触变剂等。相对于现有技术，本发明采用丙烯酸改性的有机硅树脂取代环氧树脂，大大提高了胶水固化后的耐温性、耐蚀性、耐候性和柔韧性。此外，本发明可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 填充 | ||
【主权项】：
一种底部填充胶，其特征在于，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有机硅树脂 30%～80%；固化剂 0.5%～15%；光引发剂 0.5%～10%；稀释剂 1%～20%；触变剂 0.1%～5%；所述有机硅树脂中含有苯基，所述丙烯酸酯为丙烯酸或甲基丙烯酸的羟基酯。
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