[发明专利]添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410470424.4 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105483770A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 潘增炎 | 申请（专利权）人： | 无锡杨市表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液包含以金计10～15g/L三氯化金、以硫代硫酸根计100～140g/L硫代硫酸盐、以亚硫酸根计78～94g/L亚硫酸盐、以碘计30～55g/L碘化物、1～4g/L醇胺化合物和以亚硒酸根计0.30～0.60g/L亚硒酸盐。本发明以碘化物为稳定剂、以硫代硫酸盐为配位剂，以醇胺化合物为电子加速剂，以亚硒酸盐为光亮剂，以三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 添加 碘化物 硫酸盐 镀金 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液，其特征在于，包含以金计10～15g/L三氯化金、以硫代硫酸根计100～140g/L硫代硫酸盐、以亚硫酸根计78～94g/L亚硫酸盐、以碘计30～55g/L碘化物、1～4g/L醇胺化合物和以亚硒酸根计0.30～0.60g/L亚硒酸盐。
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