[发明专利]一体化封胶植板机有效
申请号: | 201410470700.7 | 申请日: | 2014-09-16 |
公开(公告)号: | CN104226544A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 傅潍 | 申请(专利权)人: | 傅潍 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及LED发光元件生产设备领域,具体涉及一体化封胶植板机。包括框架和设置于框架内的装配机构,装配机构包括物料运送装置和外壳物料运送装置,电路板物料运送装置的输出端设有旋转平台组件,所述旋转平台组件上设有用于夹取电路板物料的夹具组件,所述旋转平台组件的侧边还设有用于电路板物料在夹具组件的驱动下蘸取溶液的溶液槽,所述旋转平台组件的侧边上还设有用于将电路板物料和外壳物料进行装配的装配组件,所述装配组件位于外壳物料运送装置的运送路径上。本发明仅需放入电路板以及LED外壳,就可产生压合好的产品,操作简便,灌胶压合一体化完成,生产效率高,并且由于省去了人工,不仅进一步降低了成本,还提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一体化 封胶植 板机 | ||
【主权项】:
一体化封胶植板机,其特征在于:包括框架和设置于框架内的装配机构,所述装配机构包括用于电路板物料进料运送的电路板物料运送装置和用于外壳物料进料运送的外壳物料运送装置,所述电路板物料运送装置的输出端设有用于转运电路板物料的旋转平台组件,所述旋转平台组件上设有用于夹取电路板物料的夹具组件,所述旋转平台组件的侧边还设有用于电路板物料在夹具组件的驱动下蘸取溶液的溶液槽,所述旋转平台组件的侧边上还设有用于将电路板物料和外壳物料进行装配的装配组件,所述装配组件位于外壳物料运送装置的运送路径上。
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