[发明专利]一种功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶及其制备方法

摘要

本发明公开一种功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶及制备方法。所述功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶，按重量份数计算，即将100～120份高密度自交联苯基有机硅树脂、0.001～0.005份催化剂、0.002～0.005份抑制剂、4～8份补强剂、4～8份增黏剂混合均匀后，真空下脱泡15～30min，即得功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶。该功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶具有高折射率、高透光率，固化后透明、shoreD硬度为33～79。可广泛用于大功率LED封装等高分子材料领域，还可用于电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。

主权项

一种功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶，其特征在于所述的功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶按重量份数计算，其原料组成及含量如下：高密度自交联苯基有机硅树脂          100～120份催化剂                              0.001～0.005份抑制剂                              0.002～0.005份补强剂                              4～8份增黏剂                              4～8份；所述的高密度自交联苯基有机硅树脂为分子主链含氢，端基含乙烯基的苯基有机硅树脂，其中氢含量为6.36×10^‑4～13.37×10^‑4mol/g，乙烯基含量为乙烯基含量为3.85×10^‑4～10.75×10^‑4mol/g，苯基含量为30‑60%；所述的催化剂为由上海华硅化工新材料有限公司提供的铂与四甲基二乙烯基二硅氧烷的配合物或铂与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的配合物；所述的抑制剂为3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑醇、3‑苯基‑1‑丁炔‑3‑醇或3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑醇与3‑苯基‑1‑丁炔‑3‑醇组成的混合物；所述的补强剂为广州得尔塔有机硅技术开发有限公司的苯基乙烯基MQ硅树脂；所述的增黏剂为广州鑫厚化工科技有限公司的AM‑511型增黏剂。