[发明专利]一种超小尺寸无塑封装在审
| 申请号： | 201410471317.3 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104241220A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;付兴铭;王小平;陈斌 | 申请（专利权）人： | 武汉大学;武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 430072 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超小尺寸无塑封装，包括一个或多个MEMS传感器芯片、专用集成电路(ASIC)芯片、硅通孔(TSV)、凸点互连(bump)，MEMS传感器芯片、ASIC芯片根据芯片的尺寸和功能采用堆叠的方式放置，MEMS传感器芯片与ASIC均采用倒装焊的形式，并采用低成本的TSV技术和bump进行电连接，ASIC既起到信号处理芯片的作用又具有中介层(interposer)的电信号重分布的作用，还具有封装基板的作用。本发明中的电互连均采用TSV技术代替传统的引线键合，因而无需使用塑料封装保护，避免了因引线键合和塑封料所带来的整个封装尺寸大的不足，同时ASIC兼具interposer和封装基板的作用，取消了中介层，进一步减小了封装的厚度，使用低成本的TSV和Bump技术可以使封装具有较低的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 塑封 | ||
【主权项】：
一种超小尺寸无塑封装，其特征在于，包括一个或多个MEMS传感器芯片、ASIC芯片、硅通孔和凸点，所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片采用堆叠的方式设置，并采用所述硅通孔和凸点进行电连接。
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