[发明专利]非标定型感应芯片及鉴定化学物质的方法有效
| 申请号： | 201410471384.5 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104458657B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李光立;魏培坤 | 申请（专利权）人： | 中央研究院 |
| 主分类号： | G01N21/552 | 分类号： | G01N21/552 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非标定型感应芯片及鉴定化学物质的方法，该非标定型感应芯片包含(a)一透明基板，其包含一基底及第一周期性凸槽；及(b)一金属层，其包覆前述透明基板，且包含第二周期性凸槽及第三周期性凸槽，其中前述第二周期性凸槽的高度等于或大于该第一周期性凸槽的高度，且该第二周期性凸槽的各凸槽与该第一周期性凸槽的各凸槽之间所形成的凹部结构互相嵌合，而前述第三周期性凸槽位于其所对应的第一周期性凸槽之上。本发明还提供一种使用前述非标定型感应芯片来鉴定化学物质的方法。本发明的非标定型感应芯片的金属层会形成腔体而产生菲诺共振，在未知化学物质的检测上具有高感应敏感度及解析度。 | ||
| 搜索关键词： | 非标 定型 感应 芯片 鉴定 化学物质 方法 | ||
【主权项】：
一种用以鉴定化学物质的非标定型感应芯片，其特征在于，包含：(a)一透明基板，其包含一基底及第一周期性凸槽；以及(b)一金属层，其包覆所述透明基板，且包含第二周期性凸槽及第三周期性凸槽，其中所述第二周期性凸槽的高度等于或大于该第一周期性凸槽的高度，且该第二周期性凸槽的各凸槽与该第一周期性凸槽的各凸槽之间所形成的凹部结构互相嵌合，而所述第三周期性凸槽位于其所对应的第一周期性凸槽之上。
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