[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201410471944.7 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105489563B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 姜卫挺;邱进添;邰恩勇 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体装置。该半导体装置包括衬底；以一个位于另一个之上的方式堆叠在该衬底的上表面上的多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯包括最上的第一半导体裸芯，其具有相对于第一半导体裸芯紧下方的第二半导体裸芯而在第一方向上悬伸的第一边缘；形成在该第一半导体裸芯的上表面上的至少一个引导件；以及包封该多个半导体裸芯的模塑料。该引导件的尺寸根据第一半导体裸芯相对于与衬底的上表面平行的参考平面的挠曲而制定，从而在第一半导体裸芯的上表面与模塑料的上表面之间提供间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：衬底；多个半导体裸芯，以一个位于另一个之上的方式堆叠在所述衬底的上表面上，所述多个半导体裸芯包括最上的第一半导体裸芯，其具有相对于第一半导体裸芯紧下方的第二半导体裸芯的、在第一方向上的悬伸部分；至少一个引导件，形成在所述第一半导体裸芯的上表面上；以及模塑料，包封所述多个半导体裸芯；其中所述引导件的尺寸根据所述第一半导体裸芯相对于与所述衬底的上表面平行的参考平面的挠曲而制定，从而在第一半导体裸芯的上表面与模塑料的上表面之间提供间隔。
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