[发明专利]一种粉磨设备

摘要

本发明提供一种粉磨设备，包括连接于所述机匣磨腔入口的喂料系统；用于实现粉磨的机匣磨腔及叶轮转子；驱动叶轮转子的超高速变频电机；连接于机匣磨腔出口处的出口法兰，通过调节出口法兰节流嘴的内径获取不同粒度的粉体；连接于出口法兰的收料系统；连接于收料系统的引风系统。本发明中物料与高速叶轮转子及颗粒之间以超高速超高频互相冲击、碰撞、磨擦、剪切、挤压并辅助锤头与颗粒之间的超高速超高频机械碰撞，实现对物料的微纳超细粉磨，提高了粉磨效率，降低了设备的能耗和噪音。同时，根据粒度要求的不同采用内径不同的法兰，获得不同粒度的粉体，不需要专门的分级系统，降低设备成本和运行成本，提高了粉磨效率和粉磨的精细程度。

主权项

一种粉磨设备，其特征在于，所述粉磨设备至少包括：喂料系统、机匣磨腔、叶轮转子、超高速变频电机、出口法兰、收料系统以及引风系统；所述喂料系统连接于所述机匣磨腔的入口，用于将物料定量输送到所述机匣磨腔内；所述叶轮转子设置于所述机匣磨腔内，通过所述叶轮转子的高速旋转实现物料的粉磨；所述叶轮转子包括叶轮及锤头；所述叶轮包括轮盘和设置于所述轮盘正、反表面的若干个叶片，所述轮盘与所述叶片采用整体加工工艺，所述叶片为后弯式，且所述叶片的形状为单圆弧面，所述轮盘的半径R适于根据设备要求进行设定，所述叶片的圆心点距所述轮盘圆心的内径R0设定为0.65R～0.95R，所述叶片近所述轮盘圆心处的端点距所述轮盘圆心的内径R1设定为0.5R～0.6R，所述叶片叶型中心线圆的半径与所述轮盘的半径R一致；所述叶轮的外圈装配有多个具有粉碎刀头的锤头；所述超高速变频电机连接于所述叶轮转子，用于驱动所述叶轮转子旋转；其中，所述轮盘上具有一桃型孔，所述超高速变频电机的电机轴通过该桃型孔卡接于所述轮盘；所述桃型孔包括多个曲面，并以半径为R2的中心圆为虚拟的辅助圆，所述桃型孔沿Y轴左右对称，且各曲面的圆心均位于所述辅助圆上，第一曲面及第二曲面的半径均为R3，所述第一曲面的圆心位于所述辅助圆的‑30°圆周上，所述第二曲面与所述第一曲面沿Y轴左右对称，所述第二曲面的圆心位于所述辅助圆的210°圆周上，第三曲面及第四曲面的半径均为R4，所述第三曲面的圆心位于所述辅助圆的‑30°圆周上，所述第四曲面与所述第三曲面沿Y轴对称，所述第四曲面的圆心位于所述辅助圆的210°圆周上，第五曲面及第六曲面沿Y轴对称；其中，所述轮盘通过改变所述桃型孔中R2、R3及R4的值来满足所述超高速变频电机的电机轴轴孔直径的大小和传递扭矩的大小，以实现平稳的传递扭矩和便利的装配和分解；所述出口法兰连接于所述机匣磨腔的出口处，通过调节所述出口法兰节流嘴的内径获取不同粒度的粉体；所述收料系统连接于所述出口法兰的出口处，用于收集从所述出口法兰输出的粉体；所述引风系统连接于所述收料系统，用于形成气流引导粉体从所述机匣磨腔内进入所述出口法兰并最终进入所述收料系统。