[发明专利]一种壁挂式紧密连接的AP壳体结构在审
申请号: | 201410474430.7 | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN104202840A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 李明峰 | 申请(专利权)人: | 成都开能科技发展有限公司 |
主分类号: | H04W88/08 | 分类号: | H04W88/08;H04Q1/02 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开的是一种壁挂式紧密连接的AP壳体结构,主要解决了现有技术中AP设备挂接时易晃动、易脱落的问题。本发明包括AP壳本体(1),用于固定在壁体上的壁挂体(2),以及用于将AP壳本体(1)挂接在壁挂体(2)上的挂接装置;所述挂接装置包括一端固定在AP壳本体(1)背面的挂接件(4),以及设置在壁挂体(2)上与挂接件(4)相匹配的挂接孔(3);所述壁挂体(2)背面还设置有凹槽装置,挂接件(4)上设置有与凹槽装置相匹配的凸出装置。本发明具有结构简单,连接紧密,稳定性高等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 壁挂式 紧密 连接 ap 壳体 结构 | ||
【主权项】:
一种壁挂式紧密连接的AP壳体结构,其特征在于:包括AP壳本体(1),用于固定在壁体上的壁挂体(2),以及用于将AP壳本体(1)挂接在壁挂体(2)上的挂接装置;所述挂接装置包括一端固定在AP壳本体(1)背面的挂接件(4),以及设置在壁挂体(2)上与挂接件(4)相匹配的挂接孔(3);所述壁挂体(2)背面还设置有凹槽装置,挂接件(4)上设置有与凹槽装置相匹配的凸出装置。
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