[发明专利]高密度多层电路板的生产方法

摘要

本发明涉及高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤S1、开料；S2、内层布线S21、压干膜；S22、对齐曝光；S23、显影；S24、蚀刻；S3、压合S31、检查；S32、棕化；S33、开PP料；S34、预叠；S35、铆钉；S36、叠合；S37、压板；S38、下料割边；S39、锣边；S4、钻孔；S5、一铜；S6、外层布线S61、压干膜；S62、对齐曝光；S63、显影；S7、二铜；S8、中测；S9、防焊层；S10、印文字；S11、喷锡；S12、成型；S13、成测。本发明的优点在于种产品合格率高、工艺简单、生产效率高和所生产的电路板导电性能稳定。

主权项

高密度多层电路板的生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、开料：将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；S2、内层布线：S21、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S22、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S23、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S24、蚀刻：将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；S3、压合：S31、检查：对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；S32、棕化：进板→清洁→水洗→3%～5%硫酸酸洗→纯水洗→预浸→棕化→纯水洗→烘干→收板；S33、开PP料：将PP间的温度控制在18℃～24℃，湿度为40%～60%，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2mm～3mm，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；S34、预叠：根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；S35、铆钉：将内层芯板用铆钉铆合在一起；S36、叠合：将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为17℃～23℃，湿度为50%～60%，叠合；S37、压板：将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；S38、下料割边：将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；S39、锣边：将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；S4、钻孔：根据产品图纸在对应位置进行钻孔；S5、一铜：采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在0.3mil～0.7mil之间，板面背光等级大于5.0级；S6、外层布线：S61、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S62、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需外层线路图案转移到板面上；S63、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S7、二铜：采用如下工艺：入料→清洁→双联水洗→微蚀→双联水洗→酸洗→镀铜→双联水洗→镀锡→双联水洗→下料→去墨→蚀刻→剥锡铅→出料，在板面露铜部分进一步镀铜；S8、中测：检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；S9、防焊层：将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；S10、印文字：根据客户需要在板面对应位置印上文字；S11、喷锡：在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；S12、成型：用锣边机切除板面四边多余部分，进行V‑CUT处理，清洗烘干；S13、成测：对产品进行成品测试，FQC/FQA检验外观，包装出货。