[发明专利]工作于高次模式的高增益矩形介质谐振器天线在审
| 申请号： | 201410475040.1 | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104269650A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 潘锦;邹孟;初乃佳;陈兆丰;崔元善;张翔 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q13/08;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 张杨 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 该发明公开了一种工作于高次模式的高增益矩形介质谐振器天线，属于电子技术领域。天线包括矩形介质基片、设置于介质基片下表面的微带线、设置于介质基片上表面刻蚀有矩形缝隙的金属接地板以及设置于接地板上层中心位置的矩形介质块。本天线通过矩形缝隙的口径耦合在DRA中激励起所需要的高次模式，由于此模式相比于基模具有更高的方向性的特点，故而可以获得更高的辐射增益，此外该天线还拥有结构简单、馈电方便、结构紧凑等特点，具有很好的实际应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 工作 模式 增益 矩形 介质 谐振器 天线 | ||
【主权项】：
一种工作于高次模式的高增益矩形介质谐振器天线，包括矩形介质基片、设置于介质基片下表面的微带线、设置于介质基片上表面的金属接地板以及设置于接地板上层中心位置的矩形介质块，其特征在于所述接地板完全覆盖介质基片，位于矩形介质块下方的接地板刻蚀有平行于介质基板边的矩形缝隙，矩形缝隙内没有金属物质。
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