[发明专利]一种通过电路板作为接线供电方式的模块式电源插座的制作方法有效

专利信息
申请号: 201410475859.8 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN104241939B 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 孙杰;莫儒鸣 申请(专利权)人: 上海华宇电子工程有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R4/02;H01R13/66;H01R43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200441 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种通过电路板作为接线供电方式的模块式电源插座的制作方法,插座包括一带有多个插孔的插座壳体,所述插孔中设置有导电簧片,其特征是,所述导电簧片连接一供电电路板,所述插座壳体设置有一后盖板,所述壳体与后盖板组成插座绝缘外壳,所述供电电路板位于插座绝缘外壳内。本发明所述的电源插座,电源插座上的插座模块采用供电板的方式进行连接供电,接触更加可靠。使用供电板连接后,相比传统多股铜条的形式对插座内部使用空间的要求降低,因此可以较小插座的外壳体积。并且供电板的散热面积大,温升低,使插座能在更好的环境下运作。采用电路板供电大大加快插座的生产速度,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 通过 电路板 作为 接线 供电 方式 模块 电源 插座 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种通过电路板作为接线供电方式的模块式电源插座的制作方法:所述模块式电源插座,包括一带有多个插孔的插座壳体,所述插孔中设置有导电簧片,所述导电簧片连接一供电电路板,所述插座壳体设置有一后盖板,所述壳体与后盖板组成插座绝缘外壳,所述供电电路板位于插座绝缘外壳内;供电电路板上设置有导电体,所述导电体分别与插孔中设置有导电簧片连接,所述电路板的导电体处设置有导电簧片穿过的孔,导电簧片穿过电路板的导电体处的孔并与导电体焊接连接;导电体通过延长导线连接一电源接插口,所述延长导线伸出插座绝缘外壳外部;其特征是:制作过程如下:首先制作供电电路板和插座壳体及配件;单根印刷电路线宽度为3‑10mm,通过的最大电流为50A;印刷电路为双面印刷,每面印刷厚度为2OZ;电路板的制作过程如下:1)开料:将大料切成规定的大小尺寸,然后进行磨边、圆角、烤板处理;2)钻孔:在电路板板面加工出所需要的孔;3)沉铜:在绝缘的孔壁及电路板铜面上,沉积一层厚薄均匀的金属铜;4)图形转移:图形转移,定位所需图形;5)电镀蚀刻:采用正片电镀方式,镀锡镍金层覆盖电路图形的表面防止铜蚀刻,其他干膜/湿膜覆盖在基板上,不要的铜以化学方式将予以除去,使其形成所需要的线路图形;6)阻焊:阻焊层作为一种保护层,涂覆在印制板不需要焊接的线路和基材上,防止焊接时线路间产生桥接,同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层;7)喷锡:印制板上浸上助焊剂,随后在熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层;8)测试检查:测试根据需求制订出测试需要的电压、导通电阻、绝缘电阻作为一个设定标准,当测得线路实际导通电阻大于设定导通电阻时,线路为开路,当测得实际绝缘电阻小于设定绝缘电阻时,线路为短路;测试合格的印刷电路板进行最后的外观检查、翘曲检查,然后进行下一步骤;其次进行电源插座装配,装配过程如下:将电路板正确放置在插孔上,并使得导电簧片穿过电路板的孔,然后将导电簧片和电路板的孔锡焊焊接,此时电路板和插孔及插座壳体成为一体;然后在电路板上的导体上进行烫锡处理,进一步增大导体的横截面积,然后用无水酒精或洗板水清除电路板表面的焊接污渍,最后检查电路板装配质量,装配结束。
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