[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410477053.2 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104465591B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 塚越功二 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供小型化且高可靠性的半导体装置。在承载半导体芯片的岛部（1）表面的半导体芯片承载区域（3）设有多个倒棱锥形状的凹部（2），并配置成为使倒棱锥形状的凹部（2）的至少一边，与矩形的半导体芯片承载区域（3）的最靠近外周的边平行地面对，使该一边的相反侧的顶点朝向半导体芯片承载区域（3）的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 承载区域 半导体装置 倒棱锥 凹部 高可靠性 相反侧 岛部 外周 平行 承载 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有经由绝缘膏粘接半导体芯片的岛部，其特征在于：在所述岛部的表面的半导体芯片承载区域设有多个倒棱锥形状的凹部，从所述倒棱锥形状的凹部的头顶点向上方延伸的垂直线和向所述半导体芯片承载区域的外侧的开口线所成的第一开口角度，小于所述垂直线和向所述半导体芯片承载区域的内侧的开口线所成的第二开口角度，所述倒棱锥形状的凹部为倒正三棱锥。
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