[发明专利]嵌入式芯片的制造方法

摘要

一种制造嵌入式芯片封装体的方法，包括以下步骤获得芯片插座的蜂窝状阵列，使得每个芯片插座被框架所包围，框架具有第一聚合物的聚合物基质和围绕每个插座且穿过框架的至少一个通孔柱；将蜂窝状阵列放置在透明胶带上，使得蜂窝状阵列的底面接触透明胶带；将芯片以端子朝下（倒装芯片）的方式设置在每个芯片插座中，使得芯片的底面接触透明胶带；将芯片与通孔柱对准；在蜂窝状阵列的芯片上及周围施加封装材料，并固化封装材料以将芯片的五个面嵌入；对封装材料进行减薄和平坦化；移除透明胶带；在蜂窝状阵列的底面和芯片的底面上施加导体特征结构层；在蜂窝状阵列的顶面上施加导体特征结构层；切割阵列。

主权项

一种制造嵌入式芯片封装体的方法，包括：获得芯片插座的蜂窝状阵列，使得每个芯片插座被框架所包围，所述框架具有第一聚合物的聚合物基质和从围绕每个插座的所述框架中穿过的至少一个通孔柱；将具有框架的所述阵列放置在透明胶带上，使得该蜂窝状阵列的底面接触所述透明胶带；将芯片以端子朝下的方式设置在每个芯片插座中，使得所述芯片的底面接触所述透明胶带；利用透过所述胶带的光学成像，将所述芯片与所述通孔柱对准；在所述阵列的所述芯片上及周围施加封装材料，并固化所述封装材料，以将所述芯片的五个面嵌入；对所述封装材料进行减薄和平坦化，以暴露出在所述阵列的顶面上的所述通孔的上端；移除所述透明胶带；在所述蜂窝状阵列的所述底面和所述芯片的所述底面上施加导体特征结构层，以将每个芯片的至少一个端子与至少一个通孔接合；在所述蜂窝状阵列的顶面上施加导体特征结构层，使得至少一个导体从通孔延伸且至少部分地越过每个芯片；和切割所述阵列以形成包括至少一个嵌入式芯片的分隔的芯片，所述至少一个嵌入式芯片具有接合至所述芯片附近的通孔的接触焊盘。