[发明专利]自粘合裸片有效
| 申请号： | 201410478610.2 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104465533B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张荣伟 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自粘合裸片。一种用于有效地增强半导体封装的热性能的方法和设备。本发明的概念是在集成电路裸片(603)的背侧上提供硅纳米线以将所述裸片直接附着到衬底(606)，借此改进裸片与衬底之间的界面，且因此增强热性能并通过改进粘附性而增强可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：半导体裸片，其包含有源侧及相对的背侧，所述相对的背侧成形为多个纳米线，多个腔位于所述多个纳米线之间；以及衬底，其具有第一侧，所述半导体裸片的所述相对的背侧附着到所述衬底的所述第一侧。
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