[发明专利]一种新型基板封装LED全彩方法

摘要

本发明公开了一种新型基板封装LED全彩方法，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上，用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于封装所述LED发光芯片的封装胶。本发明采用导电金属物质填充导电孔，并内置在封装胶体内部，避免了导电孔被1/4切割后内部的填充物质脱落，以及焊锡时因气密性不好导致锡膏爬伸至胶体内导致死灯的现象，因此，本发明不仅提高了生产效率，而且提升了显示屏的可靠性、延长了使用寿命。

主权项

一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路(2)，所述电路线路(2)包括两部分：位于所述基板(1)正面和反面的正面电路线路(21)和背面电路线路(22)；设置于所述基板(1)上，并且用于连接所述正面电路线路(21)和所述背面电路线路(22)的导电孔(3)，所述导电孔(3)从所述正面电路线路(21)延伸到所述背面电路线路(22)，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路(21)上的LED发光芯片(4)；用于封装所述LED发光芯片(4)的封装胶(5)。一种新型基板封装LED全彩方法具体包括以下步骤：a.基板的清洗；b.固晶底胶解冻；c.将LED发光芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；d.将邦定在基板上的LED发光芯片通过焊线机，用键合线与基板上的焊盘连接；e.在高温情况下通过模造机，用封装胶与基板正面模压成型来保护基板上的LED发光芯片。