[发明专利]一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂及其制备和使用方法在审
| 申请号： | 201410479536.6 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104975294A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王勇;程世芳;胡建旗;程龙;龚才华 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;G01N1/32 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明属于银钯合金技术领域，具体涉及一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂及其制备和使用方法。本发明要解决的技术问题是提供一种使银钯铜合金金相组织中的金相清晰容易分辨出析出相的金相腐蚀剂。本发明的技术方案是一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂，由下述体积百分比的成分组成：质量百分比浓度为40％的氢氟酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硝酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硫酸70％～90％。本发明还提供了所述的金相腐蚀剂的制备方法。本发明还提供了一种银钯铜合金金相组织显示方法。本发明提供一种新型的银钯铜合金腐蚀剂，使其金相组织中的金相清晰容易分辨出析出相。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 铜合金 金相 腐蚀剂 及其 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂，其特征在于：由下述体积百分比的成分组成：质量百分比浓度为40％的氢氟酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硝酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硫酸70％～90％。
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