[发明专利]一种聚酰亚胺线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410479686.7 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105420700B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 韦家亮;李永辉;林宏业;连俊兰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C23C18/26;C23C18/30;C23C18/36;C23C18/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 李婉婉,金迪 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种聚酰亚胺线路板的制备方法，该方法包括以下步骤(1)对胶带进行激光刻蚀，烧穿该胶带以形成线路；(2)将形成有线路的胶带粘结到聚酰亚胺膜上，经表面处理后再进行化学镀处理。采用本发明提供的聚酰亚胺线路板的制备方法使得制备的聚酰亚胺电路更精细，且该制备方法简单，工艺过程更简单且环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺线路板的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)对胶带进行激光刻蚀，烧穿该胶带以形成线路；(2)将形成有线路的胶带粘结到聚酰亚胺膜上，经表面处理后再进行化学镀处理；其中，在步骤(2)中，所述表面处理包括先进行化学粗化处理，然后进行活化处理，以及再进行还原处理；其中，所述化学粗化处理的条件包括：温度为34‑36℃，时间为1‑3分钟。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410479686.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
