[发明专利]一种用于生产音叉型石英晶体谐振器素子晶片排列的工装治具有效
| 申请号： | 201410479786.X | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104242855B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 许玉清;晏天忠;刘坤 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具，包括主料盒、晶片植入器和物料底盘，物料底盘上左右两侧设置有边条，两根边条之间形成导槽，所述导槽内从左至右依次设置有主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件，主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件之间相互压紧，物料底盘下方设置有水平放置的防落料装置。本发明结构简单、使用方便、降低了劳动强度、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 音叉 谐振器 晶片 排列 工装 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产音叉型石英晶体谐振器素子晶片排列的工装治具，包括主料盒（1）、晶片植入器（2）和物料底盘（3），物料底盘（3）上左右两侧设置有边条（4），两根边条（4）之间形成导槽（5），其特征在于：所述导槽（5）内从左至右依次设置有主料盒（1）、晶片植入器（2）、辅料盒（6）和弹簧座组件（7），主料盒（1）、晶片植入器（2）、辅料盒（6）和弹簧座组件（7）之间相互压紧，物料底盘（3）下方设置有水平放置的防落料装置（8），所述物料底盘（3）上设置有定位装置（9），物料底盘（3）上的定位装置（9）与弹簧座组件（7）之间配合可以对主料盒（1）、晶片植入器（2）、辅料盒进行顶紧（6），使其相互弥补间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北泰晶电子科技股份有限公司，未经湖北泰晶电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410479786.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
