[发明专利]可低温烧结的低介电常数微波介质陶瓷Bi2MgW5O19有效
| 申请号： | 201410481582.X | 申请日： | 2014-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN104261827A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 方维双;唐莹;郭欢欢 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可低温烧结的温度稳定型低介电常数微波介质陶瓷Bi2MgW5O19及其制备方法。（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的Bi2O3、MgO和WO3的原始粉末按Bi2MgW5O19的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为蒸馏水，烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在850~880℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在850-880℃烧结良好，介电常数达到25.4～26.3，其品质因数Qf值高达57000-66000GHz，谐振频率温度系数小，在工业上有着极大的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 介电常数 微波 介质 陶瓷 bi sub mgw 19 | ||
【主权项】：
一种可低温烧结的温度稳定型低介电常数微波介质陶瓷，其特征在于所述微波介质陶瓷的化学组成为：Bi2MgW5O19；所述微波介质陶瓷的制备方法具体步骤为：（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的Bi2O3、MgO和WO3的原始粉末按Bi2MgW5O19的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为蒸馏水，烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在850~880℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。
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