[发明专利]一种晶圆提取装置有效
申请号: | 201410482236.3 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104241186B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 黄仁东 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆提取装置,该装置将一组按垂直于晶舟中的晶圆轴向设置且与晶圆数量、位置分别对应的杠杆安装在中空的晶舟承载平台和晶圆推进操作平台内,并通过各杠杆间独立的转动,带动与杠杆连接的推进杆使之穿过晶舟承载平台的上表面开口垂直移动,从而可将晶舟承载平台上安装的晶舟中对应的晶圆顶起,并使被顶起的晶圆与相邻晶圆之间形成高度差。这样,就无须将真空吸笔伸入到二枚相邻晶圆之间,即可实现晶圆的安全提取。因此,本发明避免了在使用真空吸笔手动从晶舟内提取晶圆时触碰到其他晶圆而造成晶圆损伤及污染的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 提取 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆提取装置,其特征在于,包括:晶舟承载平台,为中空箱体,其上表面用于安装所述晶舟,并设有连通其中空部的开口;晶圆推进操作平台,为中空箱体,并与所述承载平台横向连通,所述推进操作平台内设有平行于所述晶舟中的晶圆轴向的一固定轴,所述推进操作平台的表面设有连通其中空部的窗口;晶圆推进机构,包括数量与所述晶舟中的所述晶圆相等的一组杠杆,各所述杠杆以所述固定轴为转动支点垂直于所述晶舟中的晶圆轴向并列设置,每个杠杆独立绕固定轴转动,各所述杠杆的动力臂由所述推进操作平台的所述窗口穿出,各所述杠杆的阻力臂伸入所述承载平台内,并分别活动连接一推进杆,各所述推进杆由所述承载平台的所述开口并列垂直穿出,可伸入所述晶舟并位于各自对应的所述晶圆的正下方,各所述推进杆与所述开口之间间隙配合;其中,通过各所述杠杆的动力臂在所述窗口范围内独立转动,可带动与所述阻力臂活动连接的所述推进杆在所述开口内垂直移动,以将所述晶舟中对应的晶圆顶起,并使被顶起的晶圆与相邻晶圆之间形成高度差而可提取。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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