[发明专利]一种温度敏感的有序多孔薄膜的构建在审
| 申请号： | 201410482400.0 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105418960A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 冯霞;赖舒忆;李战;马绍玲;陈莉;赵义平 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J5/18;C08L53/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300160*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过高温退火-选择性溶剂溶胀方法制备一种具有温度敏感的有序多孔薄膜材料。本发明以聚苯乙烯-b-聚N-异丙基丙烯酰胺(PS-b-PNIPAAm)嵌段共聚物为原料，四氢呋喃(THF)作为溶剂，通过旋涂或刮涂制备PS-b-PNIPAAm薄膜材料，高温退火后，浸泡在PNIPAAm的选择性溶剂中中，即可得到具有有序孔洞的薄膜材料，该薄膜材料在在多孔材料分离、吸附应用等方面将有较大应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 敏感 有序 多孔 薄膜 构建 | ||
【主权项】：
一种具有温度敏感的有序多孔薄膜材料的制备方法，该方法包括以下步骤：将PS‑b‑PNIPAAm溶解在THF中，经过搅拌和静置后，通过旋涂或者刮涂在干净的硅片、膜等传统材料表面，然后放入130‑150℃真空烘箱进行热退火，一定时间后缓慢降温，将高温退火处理后的样品在室温下干燥，放置于异丙醇或者乙醇中进行溶胀。溶胀后，室温干燥后得到温度敏感有序表面。
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