[发明专利]一种锗纳米线场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201410482922.0 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104332405B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 狄增峰;叶林;许宝建;蔡奇;王刚;张苗 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/775;B82Y10/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种锗纳米线场效应晶体管的制备方法,包括步骤1)提供SGOI衬底结构;2)刻蚀SiGe层,形成SiGe纳米线阵列;3)对步骤2)的结构进行锗浓缩,得到表面被SiO2层包裹的锗纳米线阵列;4)去除包裹在纳米线两端表面的SiO2层,裸露出锗纳米线的两端;5)在锗纳米线的延长线上沉积金属引线、源极电极和漏极电极,在硅衬底上制作栅极电极;6)在步骤5)的结构表面形成Si3N4保护层;7)去除纳米线图形区域和金属电极图形区域内的Si3N4保护层,直至完全露出锗纳米线、源极电极和漏极电极。本发明的锗纳米线基于自上而下的方法,工艺过程简单,可控性强,与传统的CMOS工艺完全兼容,成本较低,适于工业生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种锗纳米线场效应晶体管的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)提供一SGOI衬底结构,所述SGOI衬底结构包括硅衬底、位于所述硅衬底上表面的埋氧层和位于所述埋氧层上的SiGe层;2)利用刻蚀工艺刻蚀所述SiGe层,以形成SiGe纳米线阵列;3)对所述步骤2)得到的结构进行锗浓缩,并控制锗浓缩的工艺条件以得到表面被SiO2层所包裹的锗纳米线阵列;4)去除包裹在所述锗纳米线两端表面的SiO2层,以裸露出所述锗纳米线的两端;5)在所述锗纳米线的延长线上沉积金属引线、源极电极和漏极电极,所述金属引线的一端与所述裸露出的锗纳米线的一端相连接,另一端与所述源极电极或漏极电极相连接;在所述硅衬底上制作栅极电极;6)在所述步骤5)得到的结构的表面形成Si3N4保护层;7)图形化所述Si3N4保护层,以形成所述锗纳米线图形区域和金属电极图形区域,去除所述纳米线图形区域和所述金属电极图形区域内的Si3N4保护层,直至完全裸露出所述锗纳米线、所述源极电极和漏极电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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