[发明专利]接合银浆的方法在审
| 申请号： | 201410482929.2 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104752241A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 洪坰国;郑永均;李钟锡;千大焕;姜修槟 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种接合银浆的方法。该方法包括制备含有银粉末和铅粉末的银浆，以及加热银浆。然后接合银粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种接合银浆的方法，包括：制备包括多个银粉末和多个铅粉末的银浆；加热所述银浆；以及接合所述银粉末。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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