[发明专利]一种贴片天线有效

专利信息
申请号: 201410483175.2 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN105490018B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 杨雪松;沈从松 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈霁
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明的实施例提供了一种贴片天线,涉及通信天线领域,能够使得贴片天线同时具有双极化和可重构的特性。该贴片天线包括贴片天线装置,该贴片天线装置包括:至少一个辐射单元,至少一个可控寄生单元,地板,第一介质基片,第二介质基片,微带馈电网络;该至少一个辐射单元为八边形;该至少一个可控寄生单元包括第二寄生贴片,至少一个可控开关和至少一个短路孔,该第二寄生贴片为八边形。
搜索关键词: 一种 天线
【主权项】:
1.一种贴片天线,包括贴片天线装置,其特征在于,所述贴片天线装置包括:至少一个辐射单元,至少一个可控寄生单元,地板,第一介质基片,第二介质基片,微带馈电网络;所述至少一个辐射单元为八边形;所述至少一个可控寄生单元包括第二寄生贴片,至少一个可控开关和至少一个短路孔,所述第二寄生贴片为八边形;所述至少一个辐射单元和所述第二寄生贴片位于所述第一介质基片的第一表面,所述至少一个辐射单元、所述第二寄生贴片之间平行对齐,所述地板位于所述第一介质基片的第二表面和所述第二介质基片的第一表面之间;所述地板上设有两个H形缝隙,所述两个H形缝隙之间相互垂直;所述微带馈电网络位于所述第二介质基片的第二表面,所述微带馈电网络包括端口;其中,所述短路孔穿过所述第一介质基片,所述短路孔通过所述可控开关和所述地板连接;所述可控开关导通时,通过所述可控开关与所述地板连接的所述第二寄生贴片与所述地板之间导通。
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