[发明专利]壳体及其制备方法，应用其的电子装置有效
| 申请号： | 201410484562.8 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105517378B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;黄永庆;刘扬佳;李斌;庄后荣 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种壳体，其包括基体与陶瓷层，该陶瓷层的至少一表面结合有膜层，该膜层夹设于该陶瓷层与基体之间以连接陶瓷层与基体，该膜层与基体结合的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构。本发明的壳体通过膜层的设置将陶瓷层装载于壳体的基体上作为壳体的图案层或Logo(标识)层，可使壳体呈现独特的陶瓷质感和外观。本发明还提供上述壳体的制备方法及应用上述壳体的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制备 方法 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：提供一陶瓷层；在该陶瓷层的至少一表面形成膜层，该膜层为金属材质，该膜层远离该陶瓷层的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构；在该膜层具有该凹凸不平和/或多孔的结构的表面形成一胶粘层；在胶粘层远离该膜层的表面形成一基体，该基体的材质为金属。
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