[发明专利]一种焊盘结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201410490029.2 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104269391B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘念;陈俊 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及其制备方法；通过在焊盘结构的边缘区域形成足够的开口，以保证焊盘金属与顶部金属的连接，同时降低电阻电容(RC)延迟，且在蚀刻第二钝化层时打开没有开口的区域，从而保证了Banding PAD没有残渣且具有足够的平坦度，在工程测试中能够得到足够的测试次数，且第一钝化层的氧化物可以用来阻挡PAD扎穿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，其特征在于，包括：顶部金属层；第一钝化层，所述第一钝化层位于所述顶部金属层之上且具有开口；焊盘金属层，所述焊盘金属层位于所述第一钝化层上方且通过所述开口与所述顶部金属层相连；所述焊盘金属层的材质为Al；第二钝化层，所述第二钝化层覆盖所述焊盘金属层中的并且位于所述开口上方的上表面；其中，所述开口位于所述焊盘结构的边缘区域。
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