[发明专利]承载装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201410490306.X | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105514016B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 侯珏 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的承载装置及半导体加工设备，其包括用于承载被加工工件的基座，该基座包括中心分体和环绕在中心分体外围的边缘分体，二者的上表面形成用于承载被加工工件的承载面；并且边缘分体与中心分体分别采用具有不同热导率的材料制作，以使被加工工件边缘区域和中心区域的温度一致。本发明提供的承载装置，其可以提高被加工工件的温度均匀性，从而可以提高工艺均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，包括用于承载被加工工件的基座和用于将所述被加工工件固定在所述基座上的压环，其特征在于，所述基座包括中心分体和环绕在所述中心分体外围的边缘分体，二者的上表面形成用于承载被加工工件的承载面，所述承载面与所述被加工工件之间形成有间隙，用于容纳冷却气体；并且，所述边缘分体与所述中心分体分别采用具有不同热导率的材料制作，以使所述被加工工件边缘区域和中心区域的温度一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
