[发明专利]电子部件的制造装置及制造方法

摘要

本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。

主权项

一种电子部件的制造装置，在通过将至少具有整体基板和功能部的被切断物沿边界线进行切断来制造多个电子部件时使用，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于所述多个区域且作为电子器件来发挥作用，所述边界线位于邻接的所述多个区域之间，所述电子部件的制造装置具备：切断单元，对所述被切断物进行切断；固定单元，固定切断后的所述多个电子部件；和移动单元，使所述固定单元移动，所述电子部件的制造装置的特征在于，具备：输出单元，将所述多个电子部件向所述电子部件的制造装置的外部输出；刮落单元，与固定于所述固定单元上的所述多个电子部件接触；收容单元，设置于所述刮落单元的下方；和刚性部件，设置于所述刮落单元上，通过所述固定单元与所述刮落单元进行相对移动，所述刚性部件从所述固定单元刮落所述多个电子部件，被刮落的所述多个电子部件被收容于所述收容单元中，所述刚性部件具有多个棒状部件或者单个或多个板状部件，并且所述多个棒状部件彼此之间的间隔或所述多个板状部件彼此之间的间隔小于所述电子部件所具有的尺寸的最小值。