[发明专利]一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置有效
申请号: | 201410492384.3 | 申请日: | 2014-09-23 |
公开(公告)号: | CN104215188B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 李娜;李红;许评;邵西河 | 申请(专利权)人: | 江苏农林职业技术学院 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 王云 |
地址: | 212400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置,包括气缸执行机构、与气缸执行机构相连接的控制器、在气缸执行机构和控制器之间进行数据传输的通信模块以及人机交互界面,所述气缸执行机构包括SMC滑台气缸、通过固定块固定于SMC滑台气缸的接触式位移传感器,接触式位移传感器设有主探头和扩展探头,所述接触式位移传感器将测量的数据信息通过通信模块传递至控制器,控制器将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成;所述人机交互界面与控制器之间进行数据传输。本发明基于PLC设置,测量精度高、稳定性强,可广泛应用于自动测量系统,并且操作简单便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 蓝宝石 设备 晶圆片测厚 装置 | ||
【主权项】:
一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置的测试方法,其特征在于:所述测厚装置包括气缸执行机构、与气缸执行机构相连接的PLC控制器、在气缸执行机构和PLC控制器之间进行数据传输的通信模块以及人机交互界面,所述气缸执行机构包括SMC滑台气缸、通过固定块固定于SMC滑台气缸的接触式位移传感器,接触式位移传感器设有主探头和扩展探头,所述接触式位移传感器将测量的数据信息通过通信模块传递至PLC控制器,PLC控制器将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成;所述人机交互界面与PLC控制器之间进行数据传输;上述测厚装置的测试方法包括:开启人机交互界面软件后,进入测量界面,点击开始测量,SMC滑台气缸向下移动,SMC滑台气缸的磁性传感器打开后,接触式位移传感器的主探头和扩展探头开始伸出,接触式位移传感器执行测量晶圆片的厚度,再点击数据读取按钮,人机交互界面上的数据寄存器会显示测量的数据,通信模块将测量数据信息传送给PLC控制器,PLC控制器再根据测量的厚度信息与目标值做对比,以判断加工是否准确完成。
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