[发明专利]一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板

摘要

本发明实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，并分别在这三个空的孔壁镀金属层，使得第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。

主权项

一种印制电路板互联结构制造的方法，其特征在于，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；在所述外层功率区域开设第一连接盲孔，所述第一连接盲孔的深度小于所述第一外层铜箔的厚度；在所述外层散热区域开设第二连接盲孔，所述第二连接盲孔的深度小于所述第二外层铜箔的厚度；从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，直至所述第二预设区域钻通；分别在所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁镀金属层。