[发明专利]基于开环谐振器与X型桥的电源EBG结构在审
| 申请号： | 201410494582.3 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105517318A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李晓春 | 申请（专利权）人： | 常熟凯玺电子电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 滕诣迪 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种基于开环谐振器与X型桥的电源EBG结构，包含两层金属层和一层介质层，介质层位于两层金属层之间，上层金属层为电源层，下层金属层为地层，上层金属层即电源层采用刻蚀开环谐振器作为EBG结构的周期性单元，开环谐振器之间采用X型桥连接，下层金属层采用完整的金属平面，所述的开环谐振器通过调整开环谐振器的尺寸进行调节。本发明采用2层金属层设计EBG结构，该结构的周期单元采用互补开环谐振器，并用X型桥连接周期单元，达到增加阻带带宽和抑制深度的效果，因此可以在宽频带范围内实现对电磁噪声的有效抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 开环 谐振器 电源 ebg 结构 | ||
【主权项】：
一种基于开环谐振器与X型桥的电源EBG结构，其特征在于：包含两层金属层和一层介质层（2），介质层（2）位于两层金属层之间，上层金属层（1）为电源层，下层金属层（3）为地层，上层金属层（1）即电源层采用刻蚀开环谐振器作为EBG结构的周期性单元，开环谐振器之间采用X型桥连接。
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