[发明专利]柔性基材电路板及金属钉扎层的制备方法和设备有效
| 申请号： | 201410494856.9 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104372295B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 廖斌;吴先映;张旭;张荟星;陈琳 | 申请（专利权）人： | 北京师范大学 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C23C14/48;C23C14/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100875 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性基材电路板及金属钉扎层的制备方法和设备，其中，该金属钉扎层的制备方法包括利用金属蒸汽真空弧(MEVVA)离子源，向基底层注入第一金属元素，对所述基底层进行清洗；利用磁过滤阴极真空弧(FCVA)离子源，在清洗后的基底层表面，磁过滤沉积得到第一金属膜层；利用所述MEVVA离子源，向所述第一金属膜层表面注入第二金属元素，形成金属钉扎层。因此，采用本发明的制备方法和设备制备得到的金属钉扎层和柔性基材电路板具有很高结合力和抗剥离性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基材 电路板 金属 钉扎层 制备 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种金属钉扎层的制备方法，其特征在于，包括：利用金属蒸汽真空弧(MEVVA)离子源，向基底层注入第一金属元素，对所述基底层进行清洗，并形成金属掺杂层；其中，所述第一金属元素的注入电压为4～8kV，束流强度为1～4mA；利用磁过滤阴极真空弧(FCVA)离子源，在所述金属掺杂层上通过磁过滤沉积得到3nm～10nm的第一金属膜层；利用所述MEVVA离子源，向所述第一金属膜层表面注入第二金属元素，形成金属钉扎层；利用所述FCVA离子源，在所述金属钉扎层上，磁过滤沉积出10～30nm的金属覆盖层；其中所述磁过滤沉积时，弧流为90～150A，弯管磁场电流为1.0～4.0A。
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