[发明专利]半导体封装的通孔结构的改进布置

摘要

半导体封装包括悬挂梁部分，悬挂梁部分包含通孔结构的布置。在一实施例中，悬挂梁部分的第一表面包含边缘，每个边缘部分地定义在第一表面与第二表面之间延伸的多个通孔的相应通孔。第一表面包括多个臂部分，每个臂部分位于相应一对边缘邻近的边缘之间。第一表面包括多个节点部分，每个节点部分位于多个臂部分中的三个或者更多的相应接合处。在另一实施例中，对于多个节点部分的每个节点部分，在节点部分处彼此连结的臂部分的相应总数是不同于四的数，或者在节点部分处彼此连结的两个臂部分具有彼此倾斜的相应中线。

主权项

 一种半导体封装，包括：内建载体，耦合到管芯，所述内建载体包括第一内建层；以及梁元件，通过气隙与所述第一内建层的一部分分离，所述梁元件包括第一表面和第二表面，所述第一表面包含多个边缘，每个边缘部分地定义在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的多个通孔的相应通孔，其中所述第一表面包含：多个臂部分，每个臂部分位于所述多个边缘的相应一对边缘邻近的边缘之间；以及多个节点部分，每个节点部分位于所述多个臂部分中的三个或者更多的相应接合处，其中，对于每个所述节点部分，在所述节点部分处彼此连结的臂部分的相应总数是不同于四的数，或者在所述节点部分处彼此连结的两个臂部分具有彼此倾斜的相应中线。