[发明专利]半圆环形互嵌式绿化生态砖在审
| 申请号： | 201410498257.4 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106065553A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈光娜 | 申请（专利权）人： | 西安以锵电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | E01C5/00 | 分类号： | E01C5/00;E01C5/06;B32B1/00;B32B13/14;B32B3/30;A01G9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半圆环形互嵌式绿化生态砖，包括砖体，所述砖体由混凝土及钢筋制成，所述砖体呈半圆环形，所述砖体内圆面设有纤维层，所述半圆环砖体的圆心角范围为:90°～270°。本发明可用于路边、街边、公园等多地的绿化，所述砖体呈半圆环形，当若干砖体组合在一起时，半圆环的中空部位可以填充植物种子及化肥等，增加绿植，并且砖体内圆面设有纤维层，能够更加容易保存水分和肥料，更有助于绿植的培植。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆 环形 互嵌式 绿化 生态 | ||
【主权项】：
半圆环形互嵌式绿化生态砖，其特征在于：包括砖体(1)，所述砖体(1)由混凝土及钢筋制成，所述砖体(1)呈半圆环形，所述砖体(1)内圆面设有纤维层(2)，所述半圆环砖体(1)的圆心角范围为:90°～270°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安以锵电子科技有限责任公司，未经西安以锵电子科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410498257.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种城市多层互通立交桥
- 下一篇：一种停车场绿化砖及其制造和施工方法
