[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。

主权项

1.一种半导体器件，包括：管芯焊盘，具备正面、第一长边、与所述第一长边相反一侧的具有凹陷的第二长边、与所述第一长边及第二长边相交的第一短边以及与所述第一长边及第二长边相交且与所述第一短边相反一侧的第二短边；矩形的第一半导体芯片，具备第一主面、与所述第一主面相反一侧的第一背面、第一边、与所述第一边相反一侧的第二边、与所述第一边及第二边相交的第三边、与所述第三边相反一侧的第四边、在所述第一主面上形成的多个第一电极焊盘以及在所述第一主面上形成的多个第一电感器，并以所述第一背面与所述管芯焊盘的正面相对的方式搭载于所述管芯焊盘上；矩形的第二半导体芯片，具备第二主面、与所述第二主面相反一侧的第二背面、第五边、与所述第五边相反一侧的第六边、与所述第五边及第六边相交的第七边、与所述第七边相反一侧的第八边、在所述第二主面上形成的多个第二电极焊盘以及在所述第二主面上形成的多个第二电感器，并以所述第二主面与所述第一半导体芯片的所述第一主面相对的方式隔着绝缘用的片材搭载于所述第一半导体芯片上；多个第一引线，沿着所述管芯焊盘的所述第一长边配置；多个第二引线，沿着所述管芯焊盘的所述第二长边配置；多个第一接合线，将所述多个第一引线和所述第一半导体芯片的所述多个第一电极焊盘耦合；多个第二接合线，将所述多个第二引线和所述第二半导体芯片的所述多个第二电极焊盘耦合；以及密封体，通过树脂密封所述管芯焊盘、所述第一半导体芯片 和第二半导体芯片、所述多个第一引线各自的一部分以及所述多个第二引线各自的一部分，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述第一边和第二边、所述第二半导体芯片的所述第五边和第六边以及所述管芯焊盘的所述第一长边和第二长边分别沿着第一方向平行地配置，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述第三边和第四边、所述第二半导体芯片的所述第七边和第八边以及所述管芯焊盘的所述第一短边和第二短边分别沿着与所述第一方向正交的第二方向平行地配置，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述第一边相比所述管芯焊盘的第二长边更靠近所述第一长边地配置，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述第一边及第二边位于所述管芯焊盘的第一长边和第二长边之间，在平面图中，所述第二半导体芯片的所述第六边相比所述管芯焊盘的第一长边更靠近所述第二长边地配置，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述多个第一电极焊盘沿着所述第一方向配置，且相比所述第二边更靠近所述第一边地配置，在平面图中，所述第二半导体芯片的所述多个第二电极焊盘沿着所述第一方向配置，且相比所述第五边更靠近所述第六边地配置，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述多个第一电感器沿着所述第一方向配置，且相比所述第一边更靠近所述第二边地配置，在平面图中，所述第二半导体芯片的所述多个第二电感器沿着所述第一方向配置，且相比所述第六边更靠近所述第五边地配置，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述多个第一电感器的每一个与所述第二半导体芯片的所述多个第二电感器的每一个重叠，所述管芯焊盘在平面图中比所述第一半导体芯片大，所述第一半导体芯片在平面图中比所述第二半导体芯片大，所述第一半导体芯片的所述第二边在平面图中位于所述第二半导体芯片的所述第五边和所述第六边之间，所述第一半导体芯片的所述多个第一电极焊盘在平面图中不与所述第二半导体芯片重叠，所述第二半导体芯片的所述多个第二电极焊盘在平面图中不与所述第一半导体芯片重叠，所述管芯焊盘的所述凹陷在平面图中不与所述第一半导体芯片的所述多个第一电极焊盘重叠，所述管芯焊盘的所述凹陷在平面图中不与所述第二半导体芯片的所述多个第二电极焊盘重叠，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述第一边的长度大于所述凹陷的开口侧在所述第一方向上的宽度，在平面图中，所述凹陷的所述开口侧的宽度在所述第一方向上大于所述第二半导体芯片的所述第六边的长度。