[发明专利]一种新型焊锡膏在审
| 申请号： | 201410499023.1 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105499828A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林清彬 | 申请（专利权）人： | 展高金属科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型焊锡膏，包括锡粉、助焊剂、炔醇系化物；所述锡粉采用通用焊锡合金、锡-铅合金、锡-锌合金合金中的一种或者多种合金组合，特别是在所述锡粉中允许添加铜、铋、铟、锑等添加物，所述助焊剂性状为液态或者膏状体，所述助焊剂包括主材料、溶剂、触变剂、活性剂；所述助焊剂配方比例为主材料为30-75％，溶剂20-60％，触变剂1-10％、活性剂0-20％、助剂0-3％；所述炔醇系化合物数量，如以锡粉和助焊剂的总重量为100，其添加量范围为0.005-1％；本发明设计焊锡膏配方，通过炔醇类化合物，确保焊锡膏具有持久的粘度稳定性，当与含铟成分的合金共用时，也同样不会产生焊锡膏粘度的变化，提高电路板的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种新型焊锡膏，其特征在于，包括锡粉、助焊剂、炔醇系化物；所述新型焊锡膏由锡粉、助焊剂、炔醇系化合物按照比例混合加工而成；所述锡粉采用通用焊锡合金、锡‑铅合金、锡‑锌合金中的一种或者多种合金组合，特别是在所述锡粉中允许添加铜、铋、铟、锑等添加物，所述锡粉形状为圆形、不规则形或者两者的混合物；所述锡粉的粒径范围为5um‑50um粒径；所述助焊剂形状为液态或者膏状体，所述助焊剂包括主材料、溶剂、触变剂、活性剂；所述助焊剂按照重量百分比计，其配方比例为主材料为30‑75％，溶剂20‑60％，触变剂1‑10％、活性剂0‑20％、助剂0‑3％；所述炔醇系化合物数量，如以锡粉和助焊剂的总重量为100，其添加量范围为0.005‑1％；所述助焊剂中还适量配比添加有防氧化剂、防臭剂、消光剂等助剂。
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