[发明专利]半导体制造装置有效
| 申请号： | 201410501118.2 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104517863B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 照井康郎;秋野胜 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体制造装置，以在半导体装置的制造工序中，能够应对小型化、多装引线框的树脂密封，可进行高精度的定位，且对引线框的施加压力小。在树脂密封搭载半导体芯片的引线框的上下一组的注塑模具的下侧注塑模具（2），设有与引线框的定位孔卡合的尖端越来越细的锥形形状的定位销（3）和用于在成型后使封装件从模具突出的突出销（4）、成对的突出销（5）。定位销的柱部外径大于引线框上表面中的定位孔的内径。突出销（4）和成对的突出销（5）固定在突出销联动机构（6），配合突出销联动机构（6）的上下移动，突出销（4）和成对的突出销（5）上下移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，以由上侧注塑模具和下侧注塑模具组成的一组注塑模具夹住搭载有半导体芯片的引线框并将树脂填充成型于既定位置，其特征在于，包括：尖端越来越细的锥形形状的定位销，该定位销设于所述下侧注塑模具，柱部外径大于所述引线框上表面中的定位孔的内径；以及成对的突出销，设于从所述定位销分开由所述引线框的厚度决定的距离的位置，所述定位销的引导用笔直部在所述引线框的厚度以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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