[发明专利]嵌入电子部件的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410505075.5 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104684252B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 金凤守 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了嵌入电子部件的基板及其制造方法。根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入电子部件的基板，包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在所述腔中；以及电路图案，形成在所述核心板的一个表面上并且被配置用于通过按压所述电子部件来将所述电子部件固定在所述腔中，其中，所述电路图案包括至少一对第一支撑图案，其中，所述至少一对第一支撑图案中的每个第一支撑图案从所述核心板的一个表面朝向所述腔的内部突出，使得所述第一支撑图案的下表面与所述腔的内表面分开，并且其中，所述至少一对第一支撑图案中的每个第一支撑图案的端部与所述电子部件的外侧面接触，以按压所述电子部件并将所述电子部件固定在所述腔内。
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