[发明专利]一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液有效
申请号: | 201410505704.4 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN104263248A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 顾忠华;潘国顺;龚桦;邹春莉;罗桂海;王鑫;陈高攀 | 申请(专利权)人: | 深圳市力合材料有限公司;清华大学;深圳清华大学研究院 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 哈达 |
地址: | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液,属于微电子辅助材料及超精密加工工艺技术领域。该抛光液包含磨粒、氧化剂、去离子水、抑制剂、络合剂和硅溶胶稳定剂;该抛光液的pH值为5~7。本发明能够在低下压力(1psi以下)条件下实现铜抛光的高去除速率及高的表面精度,抛光后表面颗粒残留和离子污染少。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 低下 压力 弱酸 抛光 | ||
【主权项】:
一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液,其特征在于,该抛光液包含磨粒、氧化剂、去离子水、抑制剂、络合剂和硅溶胶稳定剂;该抛光液的pH值为5~7,低下压力为小于等于1psi的抛光压力;该抛光液的各组分配比为:![]()
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