[发明专利]一种微流控芯片

摘要

本发明公开了一种微流控芯片，包括液流层，包含液流通道，用以使包含不同直径的颗粒物的悬液和载液同时于该芯片内流通，该悬液和载液在液流通道内沿与液流流动方向垂直的方向分层分布；弹性膜层，包含覆盖在液流通道上的弹性膜；气动控制层，包含至少一气动控制管道，用以驱使弹性膜的局部区域产生趋向液流通道的形变和/或位移，从而在液流通道的第一区域内形成能够阻挡较大颗粒物而使较小颗粒物和液体通过的间隙，同时形成能够将被阻挡的较大颗粒物导入液流通道的第二区域的导引结构，第一、二区域分别分布在悬液和载液流经的区域内。本发明结构简单，易于制造，便于使用，能够同时实现不同直径颗粒物的富集、分离，且不易因堵塞失效。

主权项

一种微流控芯片，其特征在于包括：液流层，包含液流通道，用以使包含不同直径的颗粒物的悬液和载液同时于所述芯片内流通，并且，所述悬液和载液在所述液流通道内沿与液流流动方向垂直的方向分层分布；弹性膜层，包含覆盖在所述液流通道上的弹性膜；气动控制层，包含一条以上气动控制管道，用以驱使所述弹性膜的局部区域产生趋向所述液流通道的形变和/或位移，从而在所述液流通道的第一区域内于所述弹性膜和液流通道底端面之间形成能够阻挡粒径大于一设定值的较大颗粒物、而使粒径小于该设定值的较小颗粒物和液体通过的间隙，同时在所述液流通道内形成能够将被所述间隙阻挡的较大颗粒物导入所述液流通道的第二区域的导引结构，所述第一区域和第二区域分别分布在所述悬液和载液流经的区域内；所述气动控制管道包括管径大于一选定值的较粗气动控制管道和管径小于所述选定值的较细气动控制管道，所述较粗气动控制管道和较细气动控制管道分别与所述液流通道的第一区域和第二区域交叉；所述较粗气动控制管道自一第一点向一第二点逐渐倾斜，并且，在所述液流通道内的悬液流动方向上，所述第一点分布于第二点的上游，且所述第一点分布在第一区域内，第二点分布在第一区域与第二区域的交界处，当向所述较粗气动控制管道内注入设定压力的流体时，所述较粗气动控制管道驱使所述弹性膜产生趋向所述液流通道底端面的形变和/或位移，从而在所述第一区域内于所述弹性膜和所述液流通道之间同时形成所述间隙和所述导引结构。