[发明专利]芯片封装件有效
| 申请号： | 201410505822.5 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104362132A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 崔永明;张干;王建全;王作义;彭彪;李保霞 | 申请（专利权）人： | 四川广义微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 罗言刚 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区内（*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所述芯片封装件，包括第一金属封装片和第二金属封装片，所述第一金属封装片和第二金属封装片具有对应配合的一对弯折边沿，第一金属封装片和第二金属封装片的弯折边沿具有配合的连接结构；每对弯折边沿之间具有引线引出结构，所述第一金属封装片中部具有金属导热片，所述金属导热片与弯折边沿位于第一金属封装片的同侧，所述金属导热片表面还设置有绝缘膜；所述第一金属封装片和第二金属封装片之间的空腔内填充有绝缘固化物。本发明设置两个金属封装片在芯片上下两面，在作为芯片封装保护结构的同时，起到从芯片上下两面同时散热的作用，特别是芯片上方发热无须穿过芯片本体自身，直接通过金属导热片传递散热，提高了芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
芯片封装件，其特征在于，包括第一金属封装片（1）和第二金属封装片（2），所述第一金属封装片和第二金属封装片具有对应配合的一对弯折边沿（7），第一金属封装片和第二金属封装片的弯折边沿具有配合的连接结构；每对弯折边沿（7）之间具有引线引出结构（5），所述第一金属封装片（1）中部具有金属导热片（6），所述金属导热片（6）与弯折边沿（7）位于第一金属封装片的同侧，所述金属导热片表面还设置有绝缘膜；所述第一金属封装片（1）和第二金属封装片（2）之间的空腔内填充有绝缘固化物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川广义微电子股份有限公司，未经四川广义微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410505822.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
