[发明专利]一种用于电子封装材料的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 201410508426.8 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104194703A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 罗静;马强;卓虎;刘晓亚;刘敏 | 申请（专利权）人： | 江南大学;无锡嘉联电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 214122 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子封装材料的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法。该阻燃型环氧树脂由50～70份液态环氧树脂、活性稀释剂2～10份、固化剂5～15份、固化促进剂0.2～2份、以及2～20份磷酸掺杂聚苯胺纳米材料。其中，磷酸掺杂聚苯胺纳米材料在环氧树脂中起到阻燃作用，在燃烧过程中形成的大量P-N键中间体是比常规的磷化合物阻燃效果更佳的磷酸化试剂。所制备的环氧树脂含氮量为0.8～5wt％，含磷量0.2～3wt％。本发明结合芳香环的耐燃性、含氮杂环和有机磷的阻燃性，以及聚苯胺纳米结构的增韧作用，实现了材料多重性能的同步提高，从而满足电子元器件封装材料的韧性以及无卤阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 材料 阻燃 环氧树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子封装材料的无卤阻燃环氧树脂，其特征在于：其组成及重量份数为：液态环氧树脂50～70份，活性稀释剂2～10份，固化剂5～15份，固化促进剂0.2～2份，磷酸掺杂聚苯胺纳米材料2～20份。
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