[发明专利]具有多个用以储存电荷的电荷储存层的带隙工程存储器有效
申请号: | 201410509020.1 | 申请日: | 2014-09-28 |
公开(公告)号: | CN105226062B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 吕函庭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有多个用以储存电荷的电荷储存层的带隙工程存储器,该存储器包括一栅极、一通道材料、以及一介电叠层。通道材料具有一通道表面以及一通道价带边缘。介电叠层是位于栅极与通道表面之间。介电叠层包括一多层隧穿结构、一第一电荷储存氮化物层、一第一阻挡介电层、一第二电荷储存氮化物层、以及一第二阻挡氧化物层。多层隧穿结构是位于通道表面上。第一电荷储存氮化物层是位于该多层隧穿结构上。第一阻挡氧化物层是位于第一电荷储存氮化物层上。第二电荷储存氮化物层是位于该第一阻挡介电层上。第二阻挡氧化物层是位于第二电荷储存氮化物层上。 | ||
搜索关键词: | 具有 用以 储存 电荷 工程 存储器 | ||
【主权项】:
一种存储器,包括一存储单元阵列,该存储单元阵列中的各个存储单元包括:一栅极;一通道材料,具有一通道表面;一介电叠层,位于该栅极与该通道表面之间,该介电叠层包括:一多层隧穿结构,位于该通道表面上,该多层隧穿结构包括至少一第一隧穿介电层,该第一隧穿介电层具有一隧穿价带边缘(tunneling valence band edge);一第一电荷储存介电层,位于该多层隧穿结构上;一第一阻挡介电层,位于该第一电荷储存介电层上;一第二电荷储存介电层,位于该第一阻挡介电层上;一第二阻挡介电层,位于该第二电荷储存介电层上;以及一控制电路,施加一偏压配置,该偏压配置选自多个偏压配置中,这些偏压配置包括:一编程偏压配置,该编程偏压配置是通过移动多个电子来编程数据,这些电子是从该通道表面经过该多层隧穿结构移动至该第一电荷储存介电层,该多层隧穿结构包括该第一隧穿介电层;以及一擦除偏压配置,该擦除偏压配置是通过移动多个空穴来擦除数据,这些空穴是从该通道表面移动至该第一电荷储存介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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