[发明专利]提高LED芯片电流扩展的方法及LED芯片有效
申请号: | 201410510065.0 | 申请日: | 2014-09-28 |
公开(公告)号: | CN104377282B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 于婷婷;徐慧文;张宇;李起鸣 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201306 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出了一种提高LED芯片电流扩展的方法及LED芯片,在高扩展透明导电层中形成多个孔洞,孔洞位于P电极尖端与形成在N电极平台上的N电极之间,从而能够解决P电极尖端电流易集中的问题,防止电流聚集,并且解决了高扩展透明导电层扩展引起的电压升高问题,使得LED芯片获得更低的电压。 | ||
搜索关键词: | 提高 led 芯片 电流 扩展 方法 | ||
【主权项】:
一种提高LED芯片电流扩展的方法,其特征在于,包括步骤:提供芯片结构,所述芯片结构上设有外延层及N电极平台,所述外延层包括P‑GaN和N‑GaN,所述芯片结构表面暴露出P‑GaN,所述N电极平台暴露出N‑GaN;在所述P‑GaN上形成电流阻挡层,所述电流阻挡层包括电流阻挡层主体和电流阻挡层尖端,所述电流阻挡层尖端与所述电流阻挡层主体相连,所述电流阻挡层尖端靠近所述N电极平台;在所述P‑GaN上形成高扩展透明导电层,所述高扩展透明导电层覆盖所述电流阻挡层,所述高扩展透明导电层设有多个孔洞,所述高扩展透明导电层为ITO;在所述电流阻挡层上方的高扩展透明导电层表面形成P电极,在所述N电极平台上形成N电极,所述P电极包括P电极主体和P电极尖端,所述P电极尖端与所述P电极主体相连,所述P电极尖端靠近所述N电极平台,所述孔洞位于所述P电极尖端与N电极平台之间;在所述芯片结构、高扩展透明导电层的表面及孔洞中形成钝化层,所述钝化层暴露出所述P电极和N电极。
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