[发明专利]显示装置驱动用半导体集成电路装置有效
| 申请号： | 201410510495.2 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104576605B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 熊谷裕弘;纐纈政巳 | 申请（专利权）人： | 辛纳普蒂克斯日本合同会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 秦琳;陈岚 |
| 地址： | 日本东京都中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示装置驱动用半导体集成电路装置，为将液晶显示装置用的驱动IC芯片安装在布线膜上，在布线膜上的布线和驱动器芯片上的金凸块电极间隔设ACF。此时，需要光学地观测驱动器芯片上的对位标记，以高精度对位来向布线膜上的ACF粘贴。因此，为确保所述标记的视认性，在对位标记配置区域中一般，不设置实际图案，而设置虚拟图案。但是，在这样的方式中可以明确，在驱动器芯片上，布局电路模块时的自由度会大幅降低。本申请发明是在LCD等的显示装置驱动IC芯片中，在其主面的对位标记配置区域中配置对位标记，在下层配置虚拟图案，并且在更下层配置实际图案。 | ||
| 搜索关键词： | 对位标记 显示装置驱动 驱动器芯片 布线膜 半导体集成电路装置 配置区域 实际图案 虚拟图案 下层 配置 液晶显示装置 高精度对位 驱动IC芯片 布局电路 电极间隔 金凸块 视认性 布线 观测 申请 | ||
【主权项】：
1.一种显示装置驱动用半导体集成电路装置，其特征在于，包括：(a)具有第一主面的芯片状半导体衬底；(b)多个凸块电极形成用焊盘电极，其设置在所述芯片状半导体衬底的所述第一主面侧，并由焊盘金属布线层构成；(c)对位标记配置区域，其设置在所述芯片状半导体衬底的所述第一主面侧；(d)对位标记，其设置在所述芯片状半导体衬底的所述第一主面侧的所述对位标记配置区域内，并由所述焊盘金属布线层构成；(e)上层虚拟布线图案，其设置在所述芯片状半导体衬底的所述第一主面侧的所述对位标记配置区域内，并由上层金属布线层构成，该上层金属布线层位于所述焊盘金属布线层之下；(f)实际器件图案，其设置在所述芯片状半导体衬底的所述第一主面侧的所述对位标记配置区域内，并由下层的器件层构成，该下层的器件层位于所述上层金属布线层之下；其中，所述下层的器件层包括有助于所述半导体集成电路装置的电路结构的要素图案。
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