[发明专利]一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统在审
| 申请号： | 201410512983.7 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104216492A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张亚非;王楠;赵波;苏言杰;张耀中 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统，包括冷却液泵、冷却液箱、液冷散热器、液管，冷却液泵、冷却液箱和液冷散热器通过液管依次连通，形成环路；环路内使用绝缘冷却液；冷却对象放置在冷却液箱内。通过将冷却对象浸入到冷却液中，使两者直接接触，且接触紧密，大大提升了换热冷却的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 液态 冷却 浸没 结构 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统，其特征在于，包括冷却液泵、冷却液箱、液冷散热器、液管，所述冷却液泵、所述冷却液箱和所述液冷散热器通过所述液管依次连通，形成环路；所述环路内使用绝缘冷却液；冷却对象放置在所述冷却液箱内。
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