[发明专利]移动终端有效

专利信息
申请号: 201410513363.5 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN104582379B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 康宰赫;张镇浩;金贤锡 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K7/20;H04M1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种移动终端。该移动终端包括:金属框架;第一盖体和第二盖体,该第一盖体和该第二盖体分别耦接到金属框架的前表面和后表面;以及第一防水层和第二防水层,该第一防水层和该第二防水层分别布置在第一盖体与金属框架之间以及第二盖体与金属框架之间,其中,金属框架包括:基部,该基部被构造为支撑形成在金属框架的前表面上的显示单元;以及边缘部分,该边缘部分沿着基部的外周形成以辐射从基部生成的热,并且在第一盖体与第二盖体之间暴露到移动终端的外部。
搜索关键词: 金属框架 第二盖体 第一盖体 移动终端 防水层 基部 前表面 后表面 外周 辐射 暴露 外部 支撑
【主权项】:
1.一种移动终端,所述移动终端包括:显示单元;金属框架,所述金属框架具有前侧和后侧,并且形成终端机体的外观的至少一部分,所述金属框架包括:基部,所述基部热耦接到所述显示单元;以及边缘部分,所述边缘部分沿着所述基部的外周形成;第一盖体和第二盖体,所述第一盖体和所述第二盖体分别设置在所述金属框架的所述前侧和所述后侧处;第一防水层和第二防水层,所述第一防水层和所述第二防水层分别布置在所述第一盖体与所述金属框架之间以及所述第二盖体与所述金属框架之间;主印刷电路板PCB,所述主印刷电路板设置在所述金属框架的所述后侧处;以及非金属耦接件,所述非金属耦接件形成在所述边缘部分和所述基部之间,其中,一个或更多个孔形成在所述金属框架中,并且所述非金属耦接件耦接至所述孔,其中,所述边缘部分被构造为,发射由在所述主印刷电路板上的电子装置产生的热,其中,所述边缘部分包括多个辐射部分,所述多个辐射部分被构造为以不同频带来辐射无线信号,其中,每个辐射部分与连接到所述每个辐射部分的导电图案一起形成辐射器,并且其中,所述金属框架设置有设置在所述金属框架的所述后侧处的肋部,以划分安装所述主印刷电路板的第一区域和安装电池的第二区域。
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