[发明专利]可植入多通道柔性微管电极及其制备方法有效
申请号: | 201410514096.3 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN104340956B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 刘景全;田鸿昌;康晓洋;何庆;杨斌;陈翔;杨春生 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;A61N1/05 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人: | 徐红银,郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种可植入多通道柔性微管电极及其制备方法,所述方法步骤包括第一步、制造柔性薄膜电极;第二步、截取聚合物毛细管,经过清洗和烘干,在聚合物毛细管外壁表面均匀涂抹生物相容性粘合胶,将制造完成的柔性薄膜电极沿聚合物毛细管长度方向一角度紧紧缠绕固定在聚合物毛细管外壁表面,待粘合胶固化得到可植入多通道柔性微管电极。本发明制备的可植入多通道柔性微管电极能够同时对神经和肌肉组织进行功能性电刺激和电信号记录,并通过微流体通道向生物组织内可控给药。微管电极的制造工艺较为简单,成本低,便于改变制造参数定制电极结构参数,有利于大量重复生产和与外部电子设备集成。 | ||
搜索关键词: | 植入 通道 柔性 微管 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种可植入多通道柔性微管电极的制备方法,其特征在于,所述方法步骤包括:第一步、制造柔性薄膜电极;1)在基底上沉积底层聚合物绝缘层;2)旋涂光刻胶并光刻图形化,形成多路电极导线结构;3)溅射电极金属层;4)清洗残留在电极表面的光刻胶,形成金属导线结构;5)沉积顶层聚合物绝缘层;6)旋涂光刻胶并光刻图形化,暴露出电极点、连接焊盘和电极边界的结构;7)通过反应离子刻蚀去除掉电极点、连接焊盘和电极边界处的聚合物绝缘层;8)清洗残留在电极表面的光刻胶,释放得到柔性薄膜电极;第二步、截取聚合物毛细管,经过清洗和烘干,在聚合物毛细管外壁表面均匀涂抹生物相容性粘合胶,将制造完成的柔性薄膜电极沿聚合物毛细管长度方向一定角度紧紧缠绕固定在聚合物毛细管外壁表面,待粘合胶固化得到可植入多通道柔性微管电极。
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