[发明专利]一种金刚石镀膜方法在审
申请号: | 201410514327.0 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN104233295A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 杨宏;王晓荣 | 申请(专利权)人: | 泉州众志金刚石工具有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈雪莹 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种金刚石的镀膜方法,其先采用真空微蒸发法在金刚石表面沉积一层由强碳化物形成元素构成的第一镀层,再在第一镀层上用真空微蒸发加粉末冶金覆盖法沉积一层由抗氧化性较高的碳化物形成元素构成的第二镀层,最后在第二镀层上用电镀的方法镀上一层Ni或Cu构成的第三镀层。综合第一、第二、第三镀层的特点和相互之间的作用,使得金刚石与胎体之间的结合强度大大提高,金刚石在使用过程中不易脱落,而且金刚石颗粒周围形成明显凸起,出刃大大增加,金刚石工具的寿命和加工效率得到大幅度的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 金刚石 镀膜 方法 | ||
【主权项】:
一种金刚石的镀膜方法,其特征在于:通过如下步骤实现:S1:采用真空微蒸发法在金刚石表面沉积一层由强碳化物形成元素构成的第一镀层,此第一镀层的厚度为100‐200nm;S2:在上述第一镀层上用真空微蒸发加粉末冶金覆盖法沉积一层由抗氧化性较高的碳化物形成元素构成的第二镀层,此第二镀层的厚度为100‐300nm;S3:在上述第二镀层上用电镀的方法镀上一层Ni或Cu构成的第三镀层,此第三镀层的厚度为10‐500μm。
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